5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。
据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。
在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。
这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。
台积电方面透露，目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%，这意味着台积电2nm已经取得了实质性进展。
另一方面，苹果高管Jeff Williams秘密到访台积电，传闻也是为2nm工艺而来。
如果一切进展顺利的话，iPhone 17 Pro系列将会率先搭载2nm芯片。
责任编辑：振亭
本文转载于快科技，文中观点仅代表作者个人看法，本站只做信息存储
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 97552693@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。本文链接：https://m.teaffka.com/n/42826.html
