关于cpu虚焊的表现(cpu虚焊是什么意思)

【维修大揭秘】手机自动关机？教你DIY修复，快来学习吧！

大家好，欢迎来到我的自媒体平台！今天，我要和大家分享一个关于手机维修的方法，特别适合那些懂一些电子产品维修知识的朋友们。如果你曾经开过手机盖，或者有维修电子产品的经验，那么这个方法或许能帮助你解决手机自动关机的问题。

在正式开始之前，我要提前声明，我并不是专业的维修人员，只是基于我个人的一次经验总结出来的方法，可能并没有被大量验证和专业认同。所以，在使用本方法维修手机时，请自行承担一切后果，包括但不限于电池问题、安全问题等，我不承担任何责任。

那么，现在，让我们开始进入今天的主题——手机自动关机问题的修复方法。

故障的现象很明显，每次开机要么不亮屏，要么就在logo阶段停止，并且充电时也没有提示。

我怀疑可能是CPU虚焊引起的，于是我采取了国际通用的方法，用了“拍几下”的方式，结果居然导致手机完全不亮了。然而，这个现象实际上更加确认了我的虚焊推测。

那么，既然是虚焊引起的问题，很可能是某一触点松动导致接触不良。于是，我决定尝试拆机修复。

对于大多数没有拆过手机的人来说，最难的一步往往不是维修过程，而是拆解手机的过程。

所以，在开始拆解之前，你需要准备一些工具，比如吹风机、拆机片、吸盘等等。具体的使用方法可以在B站上找到很多教程，一定要多看多学。

值得注意的是，手机拆解需要在关机状态下进行。拆开后盖后，你需要找到主板和CPU的位置。以我使用的小米10S为例，在摄像头下方，拆开无线充电和盖板的螺丝即可看到CPU的顶盖。

通过多次尝试，我发现小米10S的CPU和散热结构类似于笔记本电脑，都是通过螺丝将散热板固定在CPU上。

中间有一个电磁屏蔽罩，上面盖着一层铜箔，贴紧CPU和闪存，它们之间有硅脂，铜箔上贴有石墨导热贴。经过一番探究，我发现导热硅脂已经比较干了，导致焊点不牢固。我猜测这也是CPU虚焊的原因，因为硅脂干后形状会缩小，从而造成焊点不稳定。

在我的修复过程中，我尝试了不同的方法，最终选择了信越7921导热硅脂。信越7921以其极佳的导热性能和耐久性著称，虽然难以涂抹，但却是我解决问题的利器。

不过，使用导热硅脂需要特别注意，要确保购买正品，以免出现质量问题。当然，如果你不想使用硅脂，还可以选择硅垫等其他方法。

总结一下，通过拆解手机、修复虚焊问题，并使用高质量的导热硅脂，我成功解决了手机自动关机的问题。这个修复方法可能不是最稳定的，但相对于重新焊接来说更加安全，同时避免了破坏手机内部结构。

最后，如果你遇到了类似的问题，我希望我的经验能够给你一些启发。

当然，操作过程中一定要小心谨慎，避免造成更多的问题。如果你有任何疑问，欢迎在评论区与我交流。

以上就是今天分享的内容，希望对大家有所帮助！如果你觉得有用，请点赞、转发，并关注我的平台，我将持续为大家带来更多有趣的内容。谢谢大家的支持！

【手机自救攻略】修复自动关机，拒绝束手就擒！

在上一篇文章中，我与大家分享了修复手机自动关机问题的经验。

今天，我将继续讲述整个修复过程的细节，希望能对那些热衷于自己动手修复问题的朋友们有所帮助。

一开始，我碰到的问题是手机在开机时要么不亮屏，要么停留在logo阶段。我怀疑这可能是CPU虚焊引起的，于是我采取了“拍几下”的方法，然而这只让问题变得更糟。但正是这一现象，加深了我对问题本质的认识。

既然问题是虚焊，那么很可能是某个触点松动导致接触不良。

基于这个推测，我决定进行拆机维修。

值得注意的是，对于大部分没有拆过手机的人来说，最困难的一步通常是拆解手机，而不是维修内部。所以，在开始之前，确保你准备好了各种必要的工具，比如吹风机、卡片式拆机片、吸盘等等。这些工具会在整个修复过程中起到重要作用。

在正式拆解之前，务必确保手机处于关机状态。拆开手机后盖后，你需要找到主板和CPU的位置。

以我使用的小米10S为例，在摄像头下方，拆开无线充电和盖板的几颗螺丝即可看到CPU的顶盖。

通过多次尝试，我发现小米10S的CPU和散热结构与笔记本电脑类似，都是通过螺丝将散热板与CPU连接。在其中，有一个电磁屏蔽罩，上面盖着一层铜箔，将CPU和闪存贴合在一起，之间涂有硅脂。虽然硅脂的作用是导热，但我发现其中的硅脂已经干了，可能导致焊点不牢固。

我猜测这也是CPU虚焊的原因之一，因为硅脂干后会缩小，从而造成焊点不牢固。

在修复过程中，我尝试了不同的方法，最终选择了信越7921导热硅脂。这种硅脂以其卓越的导热性能和耐久性著称，虽然涂抹起来困难，但却是我解决问题的利器。

然而，请务必注意，购买信越7921时要确保购买正品，以免遭遇质量问题。当然，如果你不想使用硅脂，还可以选择硅垫等其他方法。

通过拆解手机、修复虚焊问题，并使用高质量的导热硅脂，我成功解决了手机自动关机的问题。然而，这个修复方法并不是最稳定的，相较于重新焊接来说更为安全，同时避免了破坏手机内部结构。

总结起来，这个方法的劣势在于维修后的状态可能不如重新焊接稳定，而且在冬天可能由于热胀冷缩而导致问题复现。然而，相较于将手机送至维修店重新焊接，这个方法更为安全。

维修店可能会破坏手机的散热结构，从而导致CPU散热效果降低，最终影响手机性能。

如果你需要将手机送至维修店，我建议事先要求对方对散热结构进行修复，以确保手机性能不受影响。

最后，如果你遇到了类似的问题，希望我的经验能够给你一些启发。在操作过程中，一定要格外小心谨慎，以免引发更多问题。如果你有任何疑问，欢迎在评论区与我交流。